拓斯达携来勒光电亮相光博会 加码光模块装备抢AI算力红利

近日，第27届中国国际光电博览会（以下简称光博会）在深圳国际会展中心举办。本届展会规模与热度双双走高：总面积26万平方米，参展企业超4000家；三天累计到场观众近19万人次，同比增长约三成，开展首日进场观众达10.17万人，同比增长38%。 光通信馆人头攒动，热门展台前围了好几层人，研发工程师、云厂采购与产业投资人来回穿行，现场洽谈踊跃、供需对接高效。 本届光博会规模与热度双双走高。 在武汉来勒光电科技有限公司（以下简称来勒光电）的展位上，一套首次公开亮相的“CHIP TEST 芯片测试系统”成为焦点。这套设备专为半导体激光器芯片量产测试打造，可一站式完成光电性能、光谱、发散角等全维度测试，适配 DFB、EML 等主流芯片品类。 半个多月前，广东拓斯达科技股份有限公司（以下简称拓斯达）公告以1.47亿元受让来勒光电49%股权，并于9月2日完成工商变更登记。并购落定后的首次公开亮相，选在了这场全球光电行业公认的风向标盛会上，释放出拓斯达战略升级的明确信号：沿着AI算力产业链向光通信高端装备延伸，并把来勒光电打造成重要的业务增量。 卡位光通信高端装备 作为观察AI算力产业链的重要窗口，本届光博会的光通信馆人气最旺。行业热点很清晰：800G光模块仍是出货主力，1.6T加速导入，NPO、CPO、硅光方案集中亮相，光模块站到了展会的“C位”。AI算力持续扩容，高速光互联成为算力集群传输的核心硬件底座，800G、1.6T光模块正加速量产。 光芯片是光模块的“心脏”，负责电光信号转换，成本占比已从40%—50%快速抬升，高端产品有望突破70%。而国内光芯片测试、耦合设备长期依赖进口，技术壁垒高、采购成本高、交付周期长。随着高速光器件需求集中释放，行业普遍面临设备产能紧张、交付周期拉长的痛点。 来勒光电2015年成立于武汉，是国家高新技术企业，产品主要涵盖双透镜自动耦合系统、双FA自动耦合系统、Pump激光器自动耦合系统、芯片自动测试系统等，深度聚焦光芯片、高速光器件生产环节的国产化设备开发。 在本次展会上，来勒光电带来的不只有CHIP TEST，还同步展出了双FA自动耦合系统、Pump激光器全自动耦合系统；依托微纳级精密多轴运动平台与自研光学耦合算法，设备可实现全自动光路寻优对准，摆脱人工反复调试，适配800G/1.6T高速光器件新工艺量产。 来勒光电展位吸引大批观展人士。 在当前高速光器件扩产提速的背景下，来勒光电聚焦的芯片测试、光路耦合设备，正是光模块量产环节的关键装备。其产品适配800G/1.6T新工艺，有望为光器件厂扩产提供更灵活的国产设备选择。拓斯达在此节点参股来勒光电，也显示出装备企业向上游AI硬件赛道延伸的清晰意图。 产业链上下游深度绑定 拓斯达参股来勒光电，并非简单的财务投资，而是一次产业链上下游的深度绑定。 从产业协同来看，带来的是制造与交付端的支撑。作为以工业机器人及自动化应用系统、注塑装备、数控机床为主业的装备企业，拓斯达在运动控制、伺服驱动、机器视觉等底层技术上积累深厚，也具备自有生产基地与规模化制造、供应链体系。随着AI算力扩容带动800G、1.6T光器件量产，设备商从研发机走向量产机，对产能、交付和供应链协同的要求明显抬高。拓斯达的精密加工与自动化集成能力，有望助力来勒光电提升量产装备的交付能力。 技术上的叠加也同样清晰。来勒光电深耕光路耦合与芯片测试，拓斯达长于产线自动化，双方将工业机器人、传送、视觉质检与耦合测试设备整合，可联合推出面向光通信行业的一体化整线方案，由单台设备销售走向成套交付。拓斯达在公告中称，公司工业机器人及自动化应用系统可与来勒光电耦合设备叠加，形成差异化解决方案，提升设备附加值。 此外，拓斯达可借助来勒光电积累的光模块客户资源，将成熟自动化业务导入光通信高端制造场景。双方客户与场景互补，协同空间不限于光通信。拓斯达在公告中称，本次交易“进一步完善公司在智能制造装备领域布局，助力公司切入高景气光通信赛道”。 来勒光电工作人员正在介绍新品。 光模块赛道打开第二增长曲线 在拓斯达的业务版图中，来勒光电的角色十分清晰，它是公司光通信高端装备这一新赛道的增量载体，将成为公司新的业务发力点。 拓斯达原有的增长引擎是工业机器人、注塑机、数控机床。其中，工业机器人及自动化应用系统2026年上半年收入同比大增121.62%，成为第一大收入来源。而来勒光电所处的高速光器件装备环节，正踩在AI算力最上游的资本开支上。 高盛最新报告预计，2026年至2028年全球光模块市场规模将分别达到约677亿美元、1314亿美元和1485亿美元。庞大的市场空间之下，光芯片、光器件上游生产装备的国产化替代迎来窗口期。 政策端同样在加码。本届光博会开幕前，工信部发布《信息通信行业发展“十五五”规划》，提出重点打造1.6Tb/s光