日本半导体专家坦言：以目前日本企业的水平来看，让日本独立研发芯片做手机，至少3年内追不上华为

前沿导读 日本半导体分析机构TechanaLye社长清水洋治此前针对华为手机表示高度赞赏，并且认为如果让日本企业跟华为一样研究芯片做手机，至少3年内追不上华为的技术脚步。 中国设计、中国生产、中国制造，这是支撑华为手机持续发展的动力，日本在这方面并不具备优势。 02 电子技术 对于日本手机产业来说，其供应链层面并不缺少强大的技术储备，索尼的镜头，尼康、东京电子的制造设备，信越化学、东京应化的制造材料，还有铠侠的内存芯片。 有设备、有材料、有零件，但是日本造出来的手机却不被主流市场所接受，其核心原因是日本企业并没有把“造手机”这件事从头到尾跑通的系统能力。 华为被美国实施制裁，在外部技术断供后还能把soc、基带/射频、电源管理、影像算法、操作系统、通信协议、供应链认证重新建立起来，这是一个在系统工程层面的技术水平，远不是传统意义上“买来零件组装手机”。 早在2019年，华为发售mate 20系列机型，国际市场还处于4G通信时代的时候，清水洋治就表示称中国企业正在按照规划的路线提高半导体技术的研发能力。 并且华为的麒麟980芯片在工艺上与苹果A12旗鼓相当，这也就表明中国在手机芯片的设计能力上已经追上了主流水平。 2024年，清水洋治对华为麒麟9010进行技术分析后表示，该芯片与台积电此前制造的5nm麒麟9000在性能和面积上差距不大，这表明中国的国产芯片工艺已经逼近国际先进水平。 并且搭载麒麟9010的pura 70 pro手机，内部的很多芯片器件都是自主设计和中国制造，中国在半导体领域的自主研发和生产能力已经取得了显著进步。 2025年，清水洋治对麒麟9020进行分析，这一次他对于中国芯片产业的评价已经上升为“令人震惊”。 从麒麟9010到麒麟9020，仅仅只隔了半年左右的时间，华为在半年时间内对手机芯片进行了技术升级。 此前行业内的企业都是每隔一年才升级一次处理器芯片，华为做到了半年一升级。这个技术提升是惊人的，如果放在日本企业身上，至少3年内无法实现。 对于日本品牌来说，并不是没有企业做过手机，夏普、索尼、NEC、松下、京瓷、东芝都做过，但结局是长期退潮。 目前索尼还在推出Xperia系列的手机，但是其市场销量非常低迷，屏幕比例也是比传统手机更长一截，最大卖点就是影像技术，所以现在的索尼手机更像是追求科技新鲜感的产品，用户市场很窄，并且索尼Xperia手机在2025年就已经退出中国大陆市场，只能通过其他平台购买。 索尼的镜头CMOS在全球范围内属于顶级水平，很多国产品牌的旗舰手机都采用索尼的镜头组件，但索尼自己的手机用小批量、重专业影像的传感器，不追大众快迭代。 结果就出现一个黑色幽默：日本的传感器喂饱了苹果、三星以及中国厂商，但自己手机却卖不动了。好零件是必要条件，不是旗舰产品的充分条件。 03 供应链合作 日本手机做不起来的另一个因素就是供应链合作不够紧密，虽然日本在芯片制造、芯片材料等供应链层面具有很强的底蕴，但是日本本土的芯片产品却并不算很强，甚至日本目前还没有一家具备先进芯片设计能力的企业。 而此前日本集合多个企业组建的Rapidus公司，不过这也只是个先进芯片的代工厂，没有设计芯片的业务。 这也就导致了日本企业推出的手机，几乎全部搭载美国高通骁龙的处理器和谷歌的安卓系统。日本企业顶多在镜头传感器、内存芯片上可以实现国产替代，其他很多零件都需要依靠外部采购。 日本东京电子的涂胶显影、信越和SUMCO的硅片、JSR/东京应化的光刻胶、Disco的切磨抛、爱德万的测试设备，这些企业的产品放在全球半导体领域都是硬通货。 但是这些设备材料换成手机soc、射频、基带、系统OS、应用生态，那么日本没有一家企业能像华为那样将这些软硬件全部融合在一起。 清水洋治认为日本3年内无法达到华为手机的水平，其本质上是在说日本不缺半导体的技术基础，缺的是将所有技术都组成单一产品的系统工程能力。 华为、小米、OPPO、vivo、荣耀等中国手机品牌的共同点是：年出货基数大、系统迭代快、影像、快充、折叠、AI功能卷得狠，而且供应链本土化能力强。 内存芯片、闪存芯片、镜头传感器都可以实现本土供应，只有先进的soc芯片比较依赖外部代工，7nm节点已经实现国产化制造。 华为额外还有通信业务、手机基带、鸿蒙操作系统、昇腾算力芯片的纵向协同，而日本没有一家具备这种横向终端和纵向通信的全栈业务体系。 即便让索尼做全球范围的旗舰产品、夏普做日本市场的本土产品，若要求用自己设计和本土制造的方法组装产品，光是一个soc芯片的难度就足够大了。 之前行业内还有一句玩笑话来形容日本企业旗下不同部门之间的合作关系： 索尼的相机部门认为手机部门不懂影像和光学技术，一个小小的手机完全发挥不出来索尼镜头的实力，不能将过多资源倾注到索尼手机业务上，相机才是索尼的根基和集大成者。